芯片封裝制造通常是由封裝測(cè)試廠來(lái)生產(chǎn)測(cè)試，過(guò)程中有許多步驟會(huì)重復(fù)交叉進(jìn)行，不同的芯片一般加工順序及工藝都有所區(qū)別，一般而言封裝生產(chǎn)線制造流程大致如下：圓片減薄→圓片切削→芯片粘貼→清洗→引線鍵合→清洗→模塑封裝→裁切成型→裝配焊料球→回流焊→打標(biāo)→分離→檢查及測(cè)試→包裝。

　　其中重點(diǎn)制造節(jié)點(diǎn)介紹如下：

　　（1）封裝前測(cè)試。在封裝上線生產(chǎn)前會(huì)先對(duì)芯片進(jìn)行電性測(cè)試，測(cè)試結(jié)果可以判斷芯片顆粒是否達(dá)到正常工作的質(zhì)量指標(biāo)要求，測(cè)試結(jié)果正常的芯片才能進(jìn)行下一步封裝工序，測(cè)試結(jié)果不正常的芯片則打上墨水記號(hào)另行處理。

　?。?）芯片顆粒切割。用鉆石切割鋸片將晶圓上的芯片顆粒沿著切割線切開(kāi)，形成一顆顆方形的芯片。（3）芯片粘貼。采用導(dǎo)電銀漿等黏結(jié)劑將芯片粘貼在鍍有金屬鎳/金薄層的載板上。

　　（4）引線鍵合封裝或倒裝芯片封裝。用機(jī)械鋼嘴將金線一端加壓固定在芯片四周?chē)暮副P(pán)上，另一端加壓固定在載板的金屬接腳上，讓芯片上的焊區(qū)與載板上鍍有鎳/金層的焊區(qū)相連。同理，也可以經(jīng)由倒裝芯片封裝的方法，讓芯片上的焊區(qū)與載板上鍍有錫合金層的焊區(qū)以焊料球相連。

　?。?）塑封。將引線鍵合后的芯片與載板放在鑄模內(nèi)，注入環(huán)氧樹(shù)脂后再烘烤硬化模塑包封，塑封其實(shí)就是將芯片包覆起來(lái)，以隔絕外界的水汽與污染，以保護(hù)芯片、焊接線及焊盤(pán)。

　?。?）裁切成型。用機(jī)械工具將多余的環(huán)氧樹(shù)脂去除，并將塑料外殼裁切成所需的形狀，裁切成型后就得到黑色方體的集成電路IC了。

　?。?）植球和回流焊。使用特別設(shè)計(jì)的吸拾工具（焊球自動(dòng)拾放機(jī)）將浸有助焊劑的焊料錫球放置在載板的焊盤(pán)上，在傳統(tǒng)的回流焊爐內(nèi)，在氮?dú)猓∟2）環(huán)境下進(jìn)行回流焊接，使錫球與載板焊區(qū)焊接。

　?。?）全功能測(cè)試。全功能測(cè)試包括符合規(guī)格的測(cè)試與精密的產(chǎn)品壽命參數(shù)測(cè)試等，以確保集成電路符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

　?。?）打標(biāo)/激光印字。將產(chǎn)品的制造商、品名、批號(hào)與制造日期等信息通過(guò)激光技術(shù)打印在封裝外殼表面作為辨識(shí)標(biāo)記，激光是高能量的光束，可以將文字直接刻寫(xiě)在封裝外殼上。

　　（10）封裝后測(cè)試。集成電路的封裝后測(cè)試是將測(cè)試用的電子信號(hào)，經(jīng)由載板上的金屬接腳輸入集成電路，再經(jīng)由金線傳送到焊盤(pán)，流入芯片，然后經(jīng)過(guò)芯片內(nèi)部運(yùn)算后的結(jié)果，再由另外某些焊盤(pán)送出，由另外的金線傳送到載板上的球形接腳輸出，我們可以由這些輸出的電子信號(hào)來(lái)判斷集成電路是否正常工作。封裝后測(cè)試是芯片發(fā)貨前的測(cè)試工作，另外包括腳位掃描檢查、品質(zhì)抽樣測(cè)試等，通過(guò)測(cè)試的集成電路就可以按照合格成品包裝發(fā)貨銷(xiāo)售了。